智能座舱和智能驾驶领域的蓬勃发展，让汽车的高带宽数据传输需求呈现指数级增长，车载摄像头、显示器、ADAS域控制器、座舱域控制器等的视频信号和实时数据传输都需要高带宽数据实时传输方案，作为当前唯一可以满足该需求的方案，车载SerDes成为了汽车智能化的新风口。
近年来，越来越多本土芯片企业进入车载SerDes领域，据不完全统计，相关芯片企业已超过20家。
但是，由于极高的技术壁垒，车载SerDes芯片长期以来被美信和TI为代表的国际大厂垄断，中国本土芯片企业想在这一领域取得突破，难度很大。
当然，挑战永远与机遇并存。2024北京车展期间，本土芯片初创企业仁芯科技举行了首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片产品发布会，此次发布车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。
发布会后，我们与仁芯科技创始人兼CEO党伟光进行了面对面沟通，关于国产车载SerDes如何破局，党伟光分享了自己的看法。
本土企业的机遇
据有关机构测算，按照2025年中国汽车3000万台新车年销量测算，平均每车装配量10颗，SerDes芯片出货将达到3亿颗左右，这是一个非常明确的、刚性需求市场。
与此同时，芯片行业马太效应明显，头部企业的出货量、成本能力都很强，本土企业想要突围，不能靠正面硬刚，党伟光看到了几个机会点。
首先，国际大厂的芯片主要在低速市场，中高速市场的规模还没起来，而伴随汽车“新四化”加速，低速率芯片已经无法很好满足车企快速迭代的技术需求。
第二点，两家头部企业垄断，意味着竞争不够充分，“它们的产品还是按照自己的步骤和节奏来，可能现在的新品是四五年前规划的，而我们本土企业的产品是两三年前的，有后发优势。”
第三点，就是芯片的供应链安全问题，SerDes原有供应商相对比较集中，多供应商策略已成为主机厂共识。同时，经济的逆全球化趋势明显，供应链重构已上升成为国家战略。
正是这些原因，推动和加速了SerDes芯片的国产化进程，给了本土企业突围的机会。而在进入这个赛道的时候，仁芯作为一家成立只有两年时间的企业，又有哪些独特优势呢？
党伟光总结为以下几点，一是产品差异化，“车载SerDes的两家头部企业在速率上已经达到12Gbps和13Gbps，我们的速率要高于他们才有机会进入这个市场，所以选择了16Gbps领域”。
二是工艺层面，当前头部企业的工艺在55纳米以上，仁芯选取了更为先进的22纳米工艺制成，提升产品在性能、功耗和面积上的能力。
三是性能层面，头部企业的传输差损能够做到22-30个dB，仁芯选择了30dB以上插损补偿能力的芯片。
除了产品层面的优势，在服务侧，仁芯科技不仅能够提供芯片产品，还能提供包括软硬件、系统方案设计和应用在内的一系列服务，以此确保客户产品的按时交付。
此外，仁芯作为一家初创企业，高效的执行力不单体现在产品以及服务上，在公司运营方面，仁芯速度也得到深刻体现，党伟光介绍到“两年时间我们进行了4轮3亿元融资，在行业融资遇冷的背景下，产业界不断有新的机构进来，且每一轮老股东基本都在加持，说明了投资界以及产业界对仁芯的高度认可。”
何时实现国产替代
本次车展上仁芯发布的R-LinC芯片，已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B功能安全产品认证证书，这标志着R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障，达到国际标准体系认证，进一步为快速量产奠定了基础。
而谈到SerDes芯片的国产替代问题，党伟光认为，国产替代不仅是产品的替代，更是市场地位的替代，“一方面企业本身要有对行业方向的正确判断能力和良好的行动能力，另一方面还要有持续创新的能力，只有具备这些特质，才能与头部企业站在同一起跑线上竞争。”
根据党伟光的预测，目前来看SerDes芯片的国产替代至少还需要3-5年时间。“按照仁芯自己的节奏，真正起量要到2026、27年。”
这样考验的不仅是芯片产品大规模上量后的品质和可靠性，还有企业自身的韧性，尤其是对于初创企业来说，在目前的经济环境下能够坚持多久？
对此，党伟光很有信心，“目前整个业务发展和融资节奏都在我们的预期的规划之内。其实也正是因为过去两年强劲的交付能力，仁芯团队获得了资本市场的高度信任和支持，因此，继续做好高品质的交付始终是我们不变的主旋律。”